반응형 글쓰기 분류 전체보기112 [6시그마] DMAIC 문제해결 기법 6시그마- 전사적 성과 중심의 변화혁신을 위한 통계적 품질관리 기법- 불량률 6시그마 수준(3.4/10^6)을 달성하기 위한 문제해결기법 (방법론) 6시그마 기본개념 참고 ↓ ↓ ↓2022.11.16 - [공정관리/6시그마] - [6시그마] 6시그마 개요 [6시그마] 6시그마 개요6시그마란 무결점의 완벽한 품질을 추구하는 혁신활동 문제의 원인(프로세스, 공정)에 초점을 맞추어 통계적으 로 혁신활동을 진행함 - Motorola의 6시그마 (6시그마의 시작) 문제를 유발하는 공정spectrum20.tistory.com 6시그마 수준의 의미- 3.4 PPM- 정규분포 그래프에서, 목표값(Spec)과 규격 상한선(하한선) 사이에 표준편차가 ±6만큼 COPQ (Cost of Poor Quality)- 품질실패.. 2022. 5. 6. [TFT] a-Si, Oxide(IGZO), LTPS, LTPO 비교 TFT (Thin Film Transistor) - FET(Field Effect Transistor)의 한 종류로 특정 전압 이상이 가해지면 전류를 제어하는 스위칭소자 - LCD는 빛의 세기를 조절하기 위해 각 서브픽셀마다 1개의 tft 존새 (1t1c 구조) - OLED는 각 서브픽셀마다 구동 tft와 스위칭 tft 존재 (2t1c 구조) - 채널반도체(활성층)의 종류에 따라 a-Si, Oxide, LTPS로 나뉨 a-Si TFTOxide(IGZO) TFTLTPS TFT전하이동도0.5 ~ 1 cm2/ Vs1 ~ 40 cm2/ Vs10 ~ 500 cm2/ Vs 생산균일성 우수양호 불량 비용 낮음보통 높음 활용 범용 LCD대형 LCD 대형 OLED 소형 LCD 소형 OLED 장점낮은 공정 난이도 낮은 비.. 2022. 5. 5. [LCD] 액정 구동 방식 - TN, VA, IPS TN (Twist Nematic) VA (Vertical Alignment) IPS (In Plane Switching) 색감 보통 좋음 좋음 시야각 좁음 넓음 매우 넓음 명암비 보통 매우 좋음 좋음 응답속도 빠름 느림 보통 액정 배열 기판에 수평배열 기판에 수직배열 기판에 수평배열 동작모드 전압 인가 시 빛 차단 전압 인가 시 빛 차단 전압 인가 시 빛 통과 (Normally Black) 장점 저전력 고생산성 빠른 응답속도 높은 명암비 커브드 구현 광시야각 측면 시인성 빠른 응답속도 단점 낮은 광시야각 낮은 응답속도 잔상 화면 터치 시, 액정 복원력이 떨어짐 백라이트 빛 손실로 블랙 표현시 VA보나 낮음 구조 2022. 5. 5. [Depo] ALD Process ALD (Atomic Layer Deposition) 반응가스의 표면 흡착반응을 이용하여 원자층 단위로 박막을 형성하는 증착법 흡착 1. Chemical Bond 원자들 간에 힘이 작용하여 안정한 화합물을 형성하기 위한 결합으로, 결합력이 강하다 (화학흡착) - 이온결합 : 전기음성도 차이가 큰 원자들 사이의 결합으로 일반적으로 양이온과 음이온 사이의 결합 - 공유결합 : 전기음성도 차이가 작은 원자들 사이의 결합으로 전자쌍을 두 원자가 공유하는 형태의 결합 - 금속결합 : 금속원자의 전자들이 떨어져나와 자유전자를 형성하는 결합 2. 분자간력 서로 다른 두 분자의 약한 정전기적 인력에 의한 결합으로 화학결합에 비해 결합력이 약하다 (물리흡착) - 수소결합 : 전기음성도가 큰 원자(F, O,N)가 이웃한 .. 2022. 5. 5. [Depo] PECVD - SiO2 증착 PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 1. plasma- 물질의 제 4의 상태 - 기체분자에 강력한 에너지를 가하여 전자, 양이온, 중성자로 나누어진 상태 - 높은 전기전도도와 반응성 - 전체적으로는 전기적 중성 챔버내부에 높은 전계를 가해주면 아래와 같은 현상이 일어나며 플라즈마가 생성된다 - Ionization (이온화) : RF에 의해 가속화된 입자가 다른 원자와 충돌하여 양이온과 전자로 분리됨 분리된 전자는 다시 가속화되어 다른 원자를 이온화 e⁻ + Ar → 2 e⁻ + Ar ⁺ - Dissociation (분리/해리): RF에 의해 가속화된 입자가 다른 분자와 충돌하여 Free Radical (홀전자를 가진 원자 또는 분자) 생성 e⁻ + A.. 2022. 5. 5. 시안 2022. 5. 5. [Depo] LPCVD - poly-si 증착 LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 1. 낮은 압력 - 반응가스가 챔버 내에서 빠르게 확산되어 여러장의 웨이퍼에 골고루 증착할 수 있다(volume expansion 효과) - 챔버 내 오염물의 영향이 줄어든다. - 표면에서 반응가스의 이동속도가 느려져서 표면반응을 일으킬 수 있다 2. 높은 온도 - 반응에 필요한 에너지를 높은 온도를 통해 공급(furnace를 이용하여 챔버 내부를 가열) 3. 더미 웨이퍼 - 웨이퍼 앞 공간이 넓을 수록 기체와 반응할 확률이 올라가기 때문에 film의 두께가 더 두껍게 증착된다. - boat 위 slot이 등간격이 되어야 함 * MFP(Mean Free Path : 평균자유행로) : 어떤 입자가 다른 입자와 충돌하기까지 .. 2022. 5. 4. [공정관리] 지속적 개선 공정관리5 - 지속적 개선 1. 고객 불만 파악하기고객- 외부 고객 : 제품이나 프로세스 또는 서비스를 구매하는 회사 외부 고객 (ex 구매자, 사용자, 딜러)- 내부 고객 : 최종 고객에게 제품 또는 서비스를 제공을 위해 내가 한 일을 받아 다음 작업을 수행하는 회사 내부 구성원- 이해 관계자 : 제품, 프로세스에 대한 요구사항을 가진 심의기관, 소비자 단체, 주주, 지역사회 등 고객의 소리 (VOC): 고객의 니즈와 상품 및 서비스에 대한 그들의 인식 VOC 조사를 통해 고객의 니즈를 확인하는 데이터, 중요 품질 특성(CTQ)의 요구사항 정의, 품질특성 규정 조사 방법외부 고객 조사내부 고객 조사고객 클레임불량률고객 불만C/T (Cycle Time)반품 또는 신용 판매L/T (Lead Tim.. 2022. 5. 3. [공정관리] 공정개선 공정관리4 - 공정개선 1. 공정 문제점 분석- 제조현장의 7대 낭비 : 과잉생산의 낭비, 대기의 낭비, 운반의 낭비, 가공 그 자체의 낭비, 재고의 낭비, 동작의 낭비, 불량 생산의 낭비(가장 나쁜 낭비) - 설비 생산성과 6대 로스설비6대 로스관리 지표조업시간 부하시간계획정지 가동시간정지로스→고장준비조정시간가동률 = (가동시간/부하시간) *100정미시간속도로스 →공회전/순간정지속도저하성능가동률 = (이론CT*생산량)/가동시간 *100가치가동시간불량로스 →공정불량초기수율양품률= (양품수량/투입수량) *100설비종합효율 = 시간가동률 X 성능가동률 X 양품률 X 100 (%) 2. 공정개선 대책 실시낭비의 발견 : 4M&1E 에서 낭비 발견낭비의 원인 분석 : 5W1H를 통해 낭비에 대한 원인 발.. 2022. 5. 3. 이전 1 ··· 8 9 10 11 12 13 다음 반응형
