글쓰기 반도체/Photo2 [Photo] Positive PR, Negative PR PR(Photo Resist) 빛활성제(PAC), 수지(Resin), 솔벤트로 구성된 감광성 고분자 물질 빛을 받으면 딱딱해지거나, 녹기 쉽게 변하는 특성을 이용해, 약해진 부분만 선택적으로 제거함으로써, 미세패턴을 구현하는 photo공정에서 사용 Positive PR (대부분의 공정에서 사용) - 빛은 받은 부분의 결합이 약해짐 - 빛은 받은 부분 현상 - 높은 해상도 Negative PR - 빛을 받은 부분의 결합이 강해짐 - 빛을 받지 않은 부분 현상 - 낮은 해상도 결합이 약해진 부분을 제거하는 현상과정에서, 현상액이 침투해 패턴이 부풀어오르는 Swelling 현상으로 미세패턴 구현이 어려움 Positive Negative 해상도 높음 낮음 step coverage 높음 낮음 현상액 수용성 유기용.. 2022. 5. 8. [Photo] Photolithography 실험 Cleaning 1. 중성세제와 초음파 세정기를 사용해 웨이퍼 세척 2. DI water로 rinsing 3. 아세톤과 초음파 세정기를 사용해 웨이퍼 세척 후 DI water 린싱 4. IPA, 에탄올, DI water 순으로 반복 Metal Deposition 1. 스퍼터를 이용하여 Cr 100nm 증착 Photolithography 1. positive pr을 스핀코팅 - 빛에 반응하여 결합이 약해짐 - negative pr에 비해 해상도가 높아 대부분의 공정에서 사용 2. 소프트 베이킹 - 90도 90초 - pr 용매 제거, pr과 기판 사이의 접착력을 높여줌 3. Alignment & Exposure - I line 10초 노광 - 마스크를 사용하여 패턴을 형성할 부분에 빛 노출(pr 반응시킴) .. 2022. 5. 8. 이전 1 다음 반응형
